2017 46th NEPCON JAPAN 2017/1/18-1/20

展出时间: 2017年1月18日(星期三) ~ 1月20日(星期五)
展出地点: 日本东京有明国际展览中心
(交通方式)
摊位号码: E13-32
申请参观证
: https://contact.reedexpo.co.jp/expo/NWJ/?lg=en&tp=inv&ec=NWJ

46th NEPCON JAPAN是世界领先的电子设计、研发与制造技术展览会。每年展会上都会展示众多电子制造业的创新成果。NEPCON JAPAN由6个专业展会以及技术会议组成,涉及领域包括SMT,IC封装,PCB/PWB,测量/分析,电子组件/材料,精密加工。

NEPCON JAPAN 2017 – 46th Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo 内含展会

46th INTERNEPCON JAPAN
34th ELECTROTEST JAPAN
18th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
18th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
PWB EXPO–18th Printed Wiring Boards Expo
7th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

参展产品

INTERNEPCON JAPAN
汇聚各种电子产品制造和SMT所用设备,材料和技术的亚洲最大的展览会

ELECTROTEST JAPAN
日本最大,展示所有SMT,IC封装,电路板制造用测试,测量和分析设备

IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
专注于传感器、MEMS器材和光器材所需IC终端制造及封装技术的日本最具影响力的展览会

ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
汇集家用电器・工业仪器领域的各种电子组件/设备/材料的专门性展会

PWB EXPO–Printed Wiring Boards Expo
特别展出各种印刷电路板、模板、设计服务及CAD工具的展览会

FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
专注于各种电子制造行业加工技术的展览会


2017/01/16 09:58
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