2018 47th NEPCON JAPAN 2018/1/17-1/19

展出时间: 2018年1月17日(星期三) ~ 1月19日(星期五)
展出地点: 日本东京有明国际展览中心(交通方式)
摊位号码: E13-14
申请参观证: https://contact.reedexpo.co.jp/expo/NWJ/?lg=en&tp=inv&ec=NWJ

亚洲领先的电子设计、研发与制造技术展览会
作为“电子封装&制造”的综合展会,自1972年举办至今,NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年,本展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子组件的展览部分,进一步提高了展会的价值,使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”。近年,在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。最近几年,来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加,NEPCON JAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。

参展产品
INTERNEPCON JAPAN
汇聚各种电子产品制造和SMT所用设备,材料和技术的亚洲最大的展览会
ELECTROTEST JAPAN
日本最大,展示所有SMT,IC封装,电路板制造用测试,测量和分析设备
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
专注于传感器、MEMS器材和光器材所需IC终端制造及封装技术的日本最具影响力的展览会
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
彙集家用電器・工業儀器領域的各種電子元件/設備/材料的專門性展會
PWB EXPO–Printed Wiring Boards Expo
特别展出各种印刷电路板、模板、设计服务及CAD工具的展览会
FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
专注于各种电子制造行业加工技术的展览会
LED & Laser Diode Technology EXPO
日本规模最大!专注于LED 及激光二极管开发技术展览会!


2018/01/09 14:30
回首页  | 回最新消息 |