研发替代役专区

单位愿景

本公司以『以自动化和机器人技术去丰富,満足多样的客户需求,成为产业SI的领导者』为定位。自成立以来,成功地扮演关键设备零组件及技术提供者之角色。

本公司除既有的控制与机电整合技术、光耦合技术、光电及光通讯组件技术等外,目前亦朝光子晶体技术应用及自动化高速光学检查设备方面发展。微粒子自组装光子晶体技术可以应用在不同材料的开发上,也可利用光子晶体小球开发相关组装技术形成具有不同光学特性的光子晶体模板,未来将持续研发,延伸此核心技术以提升光电组件中之「光电转换效率」。至于,自动化高速光学检查设备方面,本公司正开发一种量产型高速且全面积扫描检测判断、全自动进出料、雷刻条形码辨读及分类拣选的光学检查设备。

公司重要成就

  • 99年度:
    • 1.全自动光通讯组件(雷射二极管)之耦光封盖设备。
    • 2.桌上型PCB Separator(加强CCD Camera及影像辅助系统)。
    • 3.新一代新切割机S330M开发及工业设计。
    • 4.新一代四轴控制卡开发(算法、内建内存、操作接口)。
    • 5.大面积整齐光子晶体模板制程。
    • 6.高转化率微/奈米球合成技术。
  • 100年度:
    • 1.新一代桌上型切板基(对应小型机板,如smart phone等产品)。
    • 2.高性价比DRAM生产设备(切割、刻录、检测、收板功能)。
    • 3.LED制程蓝宝石基板检查机。
    • 4.多轴机器人手臂。
    • 5.新世代八轴控制卡。
    • 6.单芯片多轴控制器。
  • 101年度:
    • 1.新一代新切割机γ-S168 CS1。
    • 2.新型切割机γ-S168 B5-SL。
    • 3.新一代LED制程蓝宝石基板检查机。
    • 4.新型高速UV调芯机。

目前研发重点

  • ■ 加强控制系统之推广:投入各式控制器(卡)之开发工作,以简化产品之软、硬件架构,以提高使用客户的成本效益。
  • ■ 高速IN-LINE型PCB分割机:本公司整合多年来开发PCB基板分割机的研发实力与客户端互动应用的经验,持续进行不同规格、不同需求的联机型及单机型分割机开发。
  • ■ 雷射二极管调芯构装、封盖机(Capping Machine)、自动焦距测量、自动UV点胶等光通讯组件制程设备。
  • ■ DRAM模块生产线:多数的DRAM模块生产线均有全线自动化的需求,为满足市场需求,以PCB分割制程为核心工序,向上游整合贴标制程,向下游延伸检查及包装程序,建构一条完整的全自动化生产线。
  • ■ 光子晶体技术应用与自动化设备:微粒子自组装光子晶体技术可以应用在不同材料的开发上,也可利用光子晶体小球开发相关组装技术形成具有不同光学特性的光子晶体模板,未来将持续研发,延伸此核心技术以提升光电组件中之「光电转换效率」;自动化高速光学检查设备方面,本公司正开发一种量产型高速且全面积扫描检测判断、全自动进出料、雷刻条形码辨读及分类拣选的光学检查设备。

教育训练规划

  • ■ 教育训练体系共分六大类,说明如下:
    • 1.新进人员教育训练:协助新进同仁对公司之环境、文化及相关管理规范、软硬件设施有所了解。
    • 2.职前训练:由单位主管安排指导员进行专业技能训练。
    • 3.管理职训练:训练重点在于培养其综合管理能力。
    • 4.职能别训练:训练重点在于各项专业技能养成。
    • 5.专案别训练:配合公司项目的推展或经营管理特别需求所衍生出之训练课程。
    • 6.自我成长训练:与公司经营方向相关之进修课程。
  • ■ 教育训练之规划与实施
    每年妥善规划内、外训课程,包含专业职能训练及管理课程。训练实施的方式,除一般教学课程外,亦包括由资深人员现场示范操作、实机演练,在线教学及与外界之研究机构、各大学合作项目互动中,学习到多元化而实际的研发经验。
  • ■ 教育训练之评估与纪录
    将教育训练相关资料建文件留存,并作为工作轮调及日后升迁之依据。

未来整体规划

  • ■ 研发替代役男于服务期满后,除继续担任研发相关工作外,部分人员将朝管理职培训,或转任项目工作,负责公司内外之研发资源整合。
  • ■ 将具管理职能之研发替代役男视为重点培训人员,并施以管理课程训练,俟完成职能别训练后,赋予管理职继续培训。