2018 47th NEPCON JAPAN 2018/1/17-1/19

展出時間: 2018年1月17日(星期三) ~ 1月19日(星期五)
展出地點: 日本東京有明國際展覽中心(交通方式)
攤位號碼: E13-14
申請參觀證: https://contact.reedexpo.co.jp/expo/NWJ/?lg=en&tp=inv&ec=NWJ

亞洲領先的電子設計、研發與製造技術展覽會
作為“電子封裝&製造”的綜合展會,自1972年舉辦至今,NEPCON JAPAN隨著日本電子行業的發展也在不斷的成長壯大。在2000年,本展會增設了IC封裝技術、印製電路板以及電子元件的展覽部分,進一步提高了展會的價值,使之成為“電子研發、設計以及製造等領域的國際性綜合展覽會”。近年,在此規模基礎上又新增了關於汽車電子、電動汽車、LED/OLED照明技術以及可穿戴式電子產品等擁有良好發展前景的同期展會。NEPCON JAPAN作為瞭解“未來電子產業”最新技術的絕佳場所而備受業界矚目。最近幾年,來自中國、韓國、臺灣的參展商以及觀展人士不斷增加,NEPCON JAPAN已經成為了名副其實的“代表亞洲電子產業”的綜合性展覽會。

參展產品
INTERNEPCON JAPAN
彙聚各種電子產品製造和SMT所用設備,材料和技術的亞洲最大的展覽會
ELECTROTEST JAPAN
日本最大,展示所有SMT,IC封裝,電路板製造用測試,測量和分析設備
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
專注於感測器、MEMS器材和光器材所需IC終端製造及封裝技術的日本最具影響力的展覽會
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
彙集家用電器・工業儀器領域的各種電子元件/設備/材料的專門性展會
PWB EXPO–Printed Wiring Boards Expo
特別展出各種印刷電路板、範本、設計服務及CAD工具的展覽會
FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
專注於各種電子製造行業加工技術的展覽會
LED & Laser Diode Technology EXPO
日本規模最大!專注於LED 及鐳射二極體開發技術展覽會!


2018/01/09 14:22
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